k1集团(体育股份有限公司)-十年品牌 值得信赖

チップパッケージの外観検査
製品説明:
パッケージ化された集積回路(IC)アセンブリに全自動光学検査を提供する。
製品メリット:
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出